~chenluhua/Bond2.git

Bond2

$LAPTOP-T815PCOQ\25526$

LAPTOP-T815PCOQ\25526

2025-01-11 b9c47379d8ab2c2857b2b728ae4229c2a15c7f22

分支
用户	LAPTOP-T815PCOQ\25526 <mr.liuyang@126.com>
	星期六, 一月 11, 2025 08:41 +0800
提交者	LAPTOP-T815PCOQ\25526 <mr.liuyang@126.com>
	星期六, 一月 11, 2025 08:41 +0800
提交	b9c47379d8ab2c2857b2b728ae4229c2a15c7f22
目录	a139ba1d2bfc6be4abb7a6d2659b99464b8084be 目录 \| zip \| gz
上一版本	52e82dcdc401782b58ed50bc14ae270b143370a9 查看 \| 对比 25fb8f24cec261b57ca12c887387ae3bcd7a7ccc 查看 \| 对比

Merge branch 'clh' into liuyang

# Conflicts:
#	SourceCode/Bond/BoounionPLC/PagePlcList.cpp

已添加7个文件

已修改9个文件

	Document/ECHINT-APDIII-011 Equipment Acceptance Specification-三期Panel Bond-20240301.docx	对比 \| 查看 \| 原始文档 \| blame \| 历史
	Document/ECHINT-EHSIII-FR-019 ECHINT设备安全规格V2.xlsx	对比 \| 查看 \| 原始文档 \| blame \| 历史
	Document/ECHINT Common Spec.xlsx	对比 \| 查看 \| 原始文档 \| blame \| 历史
	Document/ESWIN_EAS_Equipment HSMS Communication Specification_v0.2.docx	对比 \| 查看 \| 原始文档 \| blame \| 历史
	Document/ESWIN_EAS_Equipment_Communication_Specification(CC-LINK)_v3.1.docx	对比 \| 查看 \| 原始文档 \| blame \| 历史
	Document/Panel Bonder八零联合 SecsTest CheckList_v3.0.xlsx	对比 \| 查看 \| 原始文档 \| blame \| 历史
	Document/【2】设备自动化通信规范 Communication Specification for Equipment Automation-V3.pdf	对比 \| 查看 \| 原始文档 \| blame \| 历史
	SourceCode/Bond/HSMSSDK/Include/ISECS2Item.h	2 ●●●●● 对比 \| 查看 \| 原始文档 \| blame \| 历史
	SourceCode/Bond/Servo/HsmsPassive.cpp	102 ●●●●● 对比 \| 查看 \| 原始文档 \| blame \| 历史
	SourceCode/Bond/Servo/HsmsPassive.h	13 ●●●●● 对比 \| 查看 \| 原始文档 \| blame \| 历史
	SourceCode/Bond/Servo/Servo.rc	对比 \| 查看 \| 原始文档 \| blame \| 历史
	SourceCode/Bond/Servo/Servo.vcxproj	2 ●●●●● 对比 \| 查看 \| 原始文档 \| blame \| 历史
	SourceCode/Bond/Servo/Servo.vcxproj.filters	6 ●●●●● 对比 \| 查看 \| 原始文档 \| blame \| 历史
	SourceCode/Bond/Servo/ServoDlg.cpp	135 ●●●●● 对比 \| 查看 \| 原始文档 \| blame \| 历史
	SourceCode/Bond/Servo/ServoDlg.h	10 ●●●●● 对比 \| 查看 \| 原始文档 \| blame \| 历史
	SourceCode/Bond/Servo/resource.h	对比 \| 查看 \| 原始文档 \| blame \| 历史